芯片nm为什么越小性能越好(处理器nm越小功耗越低么)

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　　众所周知，这些年的芯片生产，在制造工艺上似乎有一种逞英雄的感觉，就是看谁的制造工艺更先进，制造的越小越好。例如，第一款7纳米芯片麒麟980就因其制造工艺与高通骁龙的845反复较量。

　　一般来说，CPU的“制造工艺”是指，du指的是在生产CPU的过程中，对各种电路和电子元器件进行加工，制作导线将元器件连接起来。

　　通常，其制作精度以微米表示(长度单位，1微米等于千分之一毫米)。未来有纳米化的趋势(1纳米等于千分之一微米)。精度越高，生产技术越先进。

　　同样的材料，可以制造更多的电子元器件，连接线越细，CPU的集成度越高，CPU的功耗越低。

　　制造微米指的是IC中电路之间的距离。制造业的趋势是向更高的密度发展。

　　 IC电路设计密度越高，意味着同样尺寸和面积的IC可以拥有更高的密度和更复杂的功能。

　　微电子技术的发展和进步主要依赖于工艺技术的不断进步，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而提高集成度，降低功耗，提高器件性能。

　　 2018年以来，芯片这个原本只有少数人知道的技术名词逐渐成为人们讨论的热词。有些人在强调芯片有多重要，我们要努力赶上。

　　有人在说，工程师要多使用国产芯片，少用国外的；还有人在讨论国产芯片性能参差不齐，不放心。

　　国产芯片在nm级别的R&D方向是什么？

　　例如，TSMC去年进入7纳米时代，今年将进入5纳米时代。目前三星是8nm，SMIC是28nm。

　　在芯片设计上，我们一直走在世界前列。华为麒麟5G芯片足以媲美高通。麒麟1020是世界顶级的5nm芯片，现在的区别就是芯片制造。对于芯片制造来说，设备尤为关键。

　　目前，中国最先进的芯片制造业是SMIC。被称为“纯国产”芯片的14纳米芯片麒麟710A由SMIC制造。

　　然而，由于使用了美国的技术和设备，SMIC能够代工麒麟710A。换句话说，没有美国的技术和设备，SMIC无法代工麒麟710A。

　　那么14nm芯片和7nm芯片的差距到底有多大呢？14nm芯片和7nm芯片有1-2代的差距，所以两者差距还是很大的。

　　如果芯片面积相同，7nm芯片的集成晶体管数量远大于14nm芯片。这样，芯片的性能就越好。如果晶体管数量相同，7nm芯片的面积要比14nm芯片小很多。

　　 mainland China最好的芯片代工厂是SMIC。目前SMIC最好的技术是14nm工艺，今年4月已经实现量产。荣耀发布的荣耀Play 4T使用的麒麟710A处理器是SMIC的14nm工艺。

　　受TSMC影响，不仅手机处理器，华为的其他芯片也从TSMC转移到了SMIC。

　　 SMIC的N 1工艺也有望在今年年底实现量产，可能大家都不熟悉。SMIC的N 1工艺类似于通常的7纳米工艺。

　　目前，TSMC最先进的生产技术是5纳米，即将推出的麒麟1020处理器和苹果A14处理器都是5纳米技术制造的。SMIC和TSMC之间的差距主要是由于掩模对准器。

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