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sip封装工艺流程(sip8封装)
admin2022-12-01 22:43:40励志语录60人已围观
简介sip封装工艺流程(sip8封装),本文通过数据整理汇集了sip封装工艺流程(sip8封装)相关信息，下面一起看看。=======包含视频，建议在WiFi环境下观看=======等离子清洗(等离子)在成型之前，混合气体将用于基片表面的等离子体清洗。它主要利用O2H2混合气
sip封装工艺流程(sip8封装),本文通过数据整理汇集了sip封装工艺流程(sip8封装)相关信息，下面一起看看。
=======包含视频，建议在WiFi环境下观看=======
等离子清洗(等离子)
在成型之前，混合气体将用于基片表面的等离子体清洗。它主要利用O2 H2混合气体在金属表面形成OH-基团。在成型工艺之前，这种清洗可以增加与胶料的结合力，提高产品的可靠性，延长使用寿命。
模塑(塑料包装)
在这个过程中，芯片和金线用塑料密封，使其不受外界环境影响而失效。主要流程如下：
1)将超声波焊接的基板放在注塑机的底模上(见下图)进行预热。
2)按下顶槽，从注入口将预热的环氧模塑料(EMC)放入罐中。
3)注射柱塞加压后，熔化的塑料密封材料流入并充满型腔，封装芯片和焊接金丝，型腔内的空气通过排气孔排出。
4)待填充好的EMC硬化后，开模脱模，取出密封好的成品。
EMC:是一种热固性树脂，主要成分是环氧树脂和各种添加剂(固化剂、改性剂、脱模剂、染色剂、阻燃剂等。).它是一个黑色的块状物，可以低温保存。使用前需要加热。其特点是：在高温下处于熔融状态，然后其组分发生交联反应，逐渐硬化，最后成型。
塑料包装模具的上下模具
塑料包装模具结构及注射过程示意图
实际注射成型过程
下面的视频是整个成型过程，前半部分是Moldex3D的模拟视频，后半部分是注塑设备的实际工作过程，仅供参考。
模制后固化(塑封后烘烤)
将塑料制品放入烘箱中，加热至175 /-5oC，保温2~8小时。主要作用是完全硬化EMC材料，消除塑封过程中产生的内应力。
EMC材料的环氧树脂等聚合物组分在高温下发生交联反应，产生网络结构并硬化。封模后交联反应不完全，封模后烘烤可使交联反应完全，达到完全硬化。
交联反应图和烘烤硬化关系
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